8月27日，中國恩菲濕法高性能電解銅箔研發(fā)團隊成功開發(fā)4-6微米超薄雙光電解銅箔產(chǎn)品，標志著中國恩菲掌握了覆蓋生產(chǎn)工藝和設(shè)備的完整電解銅箔產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)。
電解銅箔作為銅元素深加工產(chǎn)品之一，是電子通訊行業(yè)的重要基礎(chǔ)原料。然而，我國面臨銅箔低端產(chǎn)品過剩、高端電解銅箔產(chǎn)品依賴進口的問題，相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)亟待提高。目前國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的超薄銅箔產(chǎn)品厚度主要為6~9微米，抗拉強度300~450兆帕斯卡，延伸率大于3%，毛面輪廓度Rz小于2微米。中國恩菲高性能電解銅箔研發(fā)團隊使用自主研發(fā)設(shè)計并擁有專利技術(shù)的生箔機及新型電解銅箔電解液配方，已試制出小于6微米、最低可達4微米的超薄雙面光銅箔產(chǎn)品，銅箔的表面粗糙度、抗拉性能、延伸率等各項性能均符合現(xiàn)有電解銅箔的性能標準。研發(fā)團隊試制的超薄電解銅箔毛面銅結(jié)晶致密均勻、平整光滑、無針孔，表面粗糙度Ra小于0.35微米，Rz小于2微米，試制4微米超薄銅箔抗拉強度最高達到408兆帕斯卡，延伸率最高可達9.5%。
銅箔研發(fā)團隊經(jīng)過多年的努力，從電解銅箔產(chǎn)品的電解液配方和生產(chǎn)工藝入手，經(jīng)過電解銅箔產(chǎn)品開發(fā)的瓶頸——電解銅箔裝置等重要節(jié)點，突破自身專業(yè)限制，從無到有、自力更生，對電解銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵裝置——生箔機進行了自主設(shè)計和研發(fā)。目前，中國恩菲已申請了4項相關(guān)發(fā)明專利。
中國恩菲超薄電解銅箔的成功開發(fā)，充分彰顯了公司將工程技術(shù)專長與高新材料研發(fā)結(jié)合的突出優(yōu)勢，是公司在高技術(shù)含量新材料領(lǐng)域的又一次突破。
