6月11日，汽車芯片保險簽約儀式發布活動在京舉行。這對促進汽車芯片快速形成市場應用規模具有重要意義。
該活動由工業和信息化部電子信息司、裝備工業一司支持，北京市經濟和信息化局指導，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟主辦。
汽車芯片保險保障機制是創新汽車芯片生態的重要環節，活動旨在推動芯片企業、零部件企業和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化為主+政府有限支持”方式破解汽車芯片應用難題，以金融保險手段分擔產業鏈上下游風險和疏通瓶頸，對促進汽車芯片快速形成市場應用規模具有重要意義。
簽約儀式上，天津瑞發科半導體技術有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京君正集成電路股份有限公司分別與中國平安財產保險股份有限公司、中國人民財產保險股份有限公司北京市分公司、中國太平洋財產保險股份有限公司北京分公司按批次簽署汽車芯片產品保險協議。
作為北京首發汽車芯片保險保障機制，未來將起到輻射帶動作用，中國汽車芯片產業創新聯盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”，形成示范效應和加速汽車芯片應用，推動我國汽車芯片產業實現全面、快速、健康、高質量發展。
